联发科发布天玑7400系列：台积电4nm制程工艺适用于折叠屏形状终端设备
发表时间：2025-02-26 11:03:23 来源：开云全站官方app
2月25日上午7：00，联发科技（MediaTek）发布天玑7400系列移动渠道，其间包含天玑7400以及天玑7400X两款SoC。联发科技表明天玑7400系列能为广阔购买的人带来先进的游戏体会和AI相机技能。
在功用特性方面，天玑7400（X）移动渠道支撑MeidaTek星速引擎3.0，可提高图形处理功用，可通过AI技能依据设备负载调整游戏设置且下降输入推迟获。在印象功用方面，天玑7400（X）移动渠道的Imagiq 950印象处理器支撑AI相机功用，提高了低光环境的成像质量，此外该系列SoC还支撑Google Ultra HDR。
其他特性方面，天玑7400X移动渠道支撑双屏显现，适用于折叠屏形状终端设备。而天玑7400（X）移动渠道则均支撑支撑三载波聚合技能（3CC-CA），支撑MediaTek UltraSave 3.0+省电技能，支撑三频Wi-Fi 6E。
联发科技表明，第一批选用天玑7400和天玑7400X移动渠道的智能手机估计将于2025年第一季度上市。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
宅基地要“增值”了？2025年中心一号文件指明方向，农人也能“躺着挣钱”了
C罗自私？打脸黑子：自动让点，助马内破8场球荒 砍生计925球+MVP
机票价格大跳水！多个城市抢手航线元卖上海迪士尼山寨VIP套餐！被判部分退款
《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律
